電纜裁線機：半導體（tǐ）市場迎轉機

半導體（tǐ）部門一直（zhí）是三（sān）星電子的主要利潤來源，巔峰時一度貢獻了該公司（sī）80%的（de）利潤（rùn）。但過去一年（nián），半導體業務卻成了累贅。三星電（diàn）子日前公布2023年四季度財報顯示，受半導體部門業績不佳影響，三星電子營業利潤連續第六個季度下滑，四（sì）季度利潤同比減少35%。2023年（nián）營業（yè）利潤為6.54萬億韓元，同比減少84.92%。這一業績（jì）結果顯示，2023年全球消費電（diàn）子需求持續（xù）疲（pí）軟，對智能手機和存儲芯片的需（xū）求仍然低迷。

三星電子是全球（qiú）最大的DRAM(動態隨機存取存儲器)製（zhì）造商（shāng），產品廣泛應用於（yú）智能手機和電（diàn）腦（nǎo）等設備。一段時間以來，全（quán）球半導體市場經曆了持久的下行調整，2023年（nián）上半年，存儲器價格延續（xù）了2022年下半年的下降趨勢（shì），DRAM價格較最高點下（xià）跌超過60%。三星、美光（guāng）、SK海力士等內存廠（chǎng）商產品的出（chū）貨（huò）量和平均售價雙雙下（xià）滑，不得不減產以緩解供過於求的態勢（shì）。大（dà）幅減產之下，存儲芯片價格自2023年11月初開始上漲。數據顯示，2023年11月全（quán）球半導體行業銷售總（zǒng）額達到480億美元，同（tóng）比增長5.3%，自2022年8月以來首次實現同比（bǐ）增長。

對於半導體行業而言，最壞的時刻似乎已經過去。美國半導體行業協會(SIA)近日表示，因個人電腦、智能手機銷售低迷，2023年全球半導體銷售額預估同比下降（jiàng）9.4%，但2024年半導體銷售額有望擺脫萎縮轉為增加，預計將（jiāng）增長（zhǎng）13.1%。世界半導體貿易統計組織(WSTS)不久前也上調了2024年全球半（bàn）導體市場銷售預測，預計2024年全球半（bàn）導體（tǐ）營收將達5883.64億（yì）美元，其中存儲芯（xīn）片的營收將大幅增長44.8%，成為推動半導（dǎo）體（tǐ）營收增長（zhǎng）的主（zhǔ）要動力。

眼下，智能手機、電纜裁線機、筆記本電腦與平板電腦等消費電子產品尚未（wèi）徹底走出低穀（gǔ），但人工智能(AI)開發熱潮正在（zài）改變存儲芯片市場的格局，也給存儲芯片製造商帶來新的機會。為了配合算力要求極高的AI服務器，高密度存儲(HBM)芯片成了“新寵”。HBM是一種處理數據速度更快的芯片，它（tā）與英偉達公司的加速器等硬件配合使用，可以加快訓練AI模型的數據處理速度。

在這一產品領域，多家半導體企業正在擴張HBM專用線，大幅增加HBM生產線產能（néng）。據半導體研（yán）究和谘詢公司SemiAnalysis測（cè）算，HBM的價格（gé）大約是（shì）標準DRAM芯片的5倍，利潤豐厚，預計HBM占（zhàn）全球內存收入的比例將從目前（qián）的不到5%增（zēng）長到2026年的20%以上。高附加值產品是否能給半導體企業帶來業（yè）績反彈，值（zhí）得期待。