電纜裁線機：半導體市（shì）場迎（yíng）轉機

半導體部門一直（zhí）是三星（xīng）電子的主要（yào）利潤來源，巔峰時一度貢獻了（le）該公（gōng）司80%的利潤。但過去一（yī）年，半導體業務卻成了累（lèi）贅。三星電（diàn）子日前公（gōng）布2023年四（sì）季（jì）度財報顯示，受半導體部門業績不佳影響，三星電子營業利潤連續（xù）第六個季度下滑，四季度利潤同比減少35%。2023年營業利潤為6.54萬億韓（hán）元，同比減少（shǎo）84.92%。這（zhè）一業績結果（guǒ）顯（xiǎn）示（shì），2023年全球消費電子需求持續疲軟，對智能手機和存儲芯片的需求仍然低迷。

三星電子是（shì）全球最大的DRAM(動（dòng）態隨機（jī）存取存儲器)製（zhì）造商，產品廣（guǎng）泛應用於智能手機和電腦等設備。一段時間以來，全球半導體市場經曆了持久的下行調整，2023年上半年，存儲器價格延續了2022年下半年的下降（jiàng）趨（qū）勢，DRAM價格較最高點下跌超過60%。三星、美光、SK海力士等內存廠商產品的出貨量和平均（jun1）售（shòu）價雙雙下（xià）滑，不得不減產以緩解供過於求的態（tài）勢。大幅減產之（zhī）下，存儲芯（xīn）片（piàn）價格自2023年11月初（chū）開始上漲。數據顯示，2023年11月全球半導體行（háng）業銷售總額達到480億美元，同比增（zēng）長5.3%，自2022年8月（yuè）以來首次實現同比增長。

對於半導體行業而言，最壞的時（shí）刻似（sì）乎已經過（guò）去。美國半導體行業協會(SIA)近日表示，因個人電腦、智能（néng）手機（jī）銷售低迷，2023年全球半導體銷售額預估同比下降9.4%，但2024年半導體銷售（shòu）額有望擺脫（tuō）萎縮轉（zhuǎn）為增加，預計將增（zēng）長13.1%。世界（jiè）半導體貿易統計（jì）組（zǔ）織(WSTS)不久前也上調了2024年（nián）全球半導體（tǐ）市場銷售預測，預計2024年全球（qiú）半導體營收將達5883.64億美元，其中存儲芯片的（de）營收將大幅增長44.8%，成為推動（dòng）半導體營收增長的主（zhǔ）要動力。

眼下，智能手（shǒu）機、電纜裁線機、筆記本電（diàn）腦與平板電腦等消費電子（zǐ）產品尚未徹（chè）底走出低穀，但人工智能(AI)開發熱潮正在改變存儲芯片市場的格局，也給存儲芯片製造商帶來新的機會。為了配合算力要求極高的AI服務器（qì），高密度存儲(HBM)芯片成了“新寵”。HBM是一種處理（lǐ）數據速度（dù）更快的芯片（piàn），它與（yǔ）英偉達公（gōng）司的（de）加速器等硬（yìng）件配合使用（yòng），可以加快訓練AI模型的數據處理速度。

在這一產（chǎn）品領域，多家半（bàn）導體企業正在（zài）擴張HBM專用（yòng）線，大幅（fú）增加HBM生產線產能。據半導體研究和谘詢公司SemiAnalysis測算，HBM的價格（gé）大約是標準DRAM芯片的5倍，利潤豐厚，預計（jì）HBM占全球內存收入的比例將從目前的不到5%增長到2026年的20%以上。高附加值產品是否能給半導（dǎo）體企業帶來（lái）業績反彈（dàn），值得期待。